中芯国际战略加码！精点科技超精密划片机正式导入中芯绍兴光通信产线

2025年4月2日，广州精点科技有限公司宣布，其自主研发的PD-2000光通信芯片超精密划片机成功通过中芯国际绍兴产线验证，将用于100G/400G光模块硅光芯片切割，成为国内首台实现光通信领域国产替代的精密划片设备。

• 该设备采用磁流变液主动阻尼技术，切割精度达±1.5μm，较日本DISCO设备降低30%芯片崩边率；
• 已在中芯绍兴产线连续运行6个月，累计切割硅基光芯片超50万片，良品率稳定在99.2%；
• 中芯国际设备总监李明评价：“在同等精度下，精点设备维保成本仅为进口设备的1/3，为光通信产业降本增效提供新范式。”

当前我国光通信芯片年需求超2亿颗，但高端划片设备100%依赖进口。精点科技凭借中芯国际AB轮投资背景，加速推进半导体制造设备国产化进程。

精点科技已启动28nm光刻掩模版精密加工设备研发，计划2026年进入中芯国际北京产线验证。