替代进口！超精密磨削机助力光通信芯片划片工艺突破

在高速光模块制造中，硅基光波导芯片的端面质量直接影响光耦合效率。传统金刚石刀具切割易产生微裂纹与崩边，而国外进口的超精密磨削设备价格高昂且交期长达12个月，严重制约国内光通信企业产能扩张。

广州精点科技为华南某光器件龙头企业提供国产化超精密磨削加工机床，配备空气静压主轴与纳米级进给系统，最小进给量达0.01μm，可实现晶圆级硅材料的亚微米级磨削加工。设备集成在线测量模块，支持闭环补偿，确保每次切口宽度公差控制在±0.5μm以内。

经连续6个月产线验证，设备稳定性优于进口同类产品，切割效率提升15%，综合成本降低40%。客户已批量采购5台用于深圳与东莞生产基地，全面替代原计划引进的日本设备。